本機型采用國際先進的半導體光纖激光器，光束質(zhì)量好、體積小、光電轉換效率高。長期使用免維護、使用成本低、整機功耗小等優(yōu)點；T 

主要用于不銹鋼、碳鋼、鍍鋅板、鋁合金、銅等金屬材料切割。

采用不同的激光器還可以切割氧化鋁、氧化鋯陶瓷，橡膠、高分子、PCB、PEEK等材料的電子產(chǎn)品。

切割產(chǎn)品行業(yè)3C行業(yè)產(chǎn)品

小型金屬薄殼結構件,尤其適合數(shù)碼產(chǎn)品殼體沖壓成形后的2D激光加工。金屬眼鏡行業(yè) ：切割眼鏡腿、眼鏡框金屬飾品行業(yè)：各種金屬飾品鏤空切割氧化鋁、氧化鋯等電子陶瓷產(chǎn)品的切割劃片。也可用于各種精密的醫(yī)療器械、軍工產(chǎn)品、航空航天等產(chǎn)品的精細微孔加工，孔徑小至0.01-0.03mm.